SMT贴片加工锡膏印刷不良现象及成因分析

在SMT贴片加工中，锡膏印刷是确保焊接质量的关键环节。然而，据数据统计，高达60-70%的焊接缺陷竟源于锡膏印刷不良。因此，深入了解和识别锡膏印刷过程中可能出现的不良现象，以及它们背后的成因，对于提升SMT贴片加工的良率至关重要。

其中，一种常见的不良现象是锡膏印刷后边缘垮塌。当锡膏在印刷过程中无法保持稳定形状时，其边缘会向焊盘外侧逐渐蔓延，甚至在相邻焊盘之间形成连接。这种垮塌现象如果不及时纠正，将在回流焊过程中导致焊接短路，严重影响产品质量。

那么，这种锡膏垮塌现象究竟是如何产生的呢？下面常衡机电就跟大家探讨一下SMT贴片加工锡膏印刷不良现象及成因，感兴趣的朋友们一起来了解一下吧。

首先，刮刀压力过大是一个重要的原因。过大的压力会导致锡膏受到过度挤压，从而流入钢网与PCB之间的间隙。在严重的情况下，相邻焊盘的锡膏可能因此而连接起来，形成坍塌不良。

此外，锡膏的黏度也是影响印刷质量的关键因素。如果锡膏的黏度过低，其边缘在印刷后容易变得松散，进而出现垮塌现象。特别是对于细间距元件来说，这种垮塌现象更容易导致锡膏短路问题。

金属含量过高也是导致锡膏印刷不良的一个原因。当锡膏在钢网上放置过久或使用回收锡膏时，其中的稀释剂成分可能会挥发，而金属含量保持不变。这会导致锡膏的黏度下降，进而增加出现坍塌现象的风险。

同时，焊料颗粒尺寸的大小也会对锡膏印刷质量产生影响。颗粒尺寸较小的锡膏在钢网下锡性较好，但印刷后锡膏的形状保持能力可能较差。在印刷过程中，金属颗粒更容易在钢网下扩散，从而增加形成锡膏短路的风险。

另外，锡膏的吸湿性也是一个需要关注的因素。当空气湿度较大或锡膏在空气中暴露时间过长时，它可能吸收空气中的水汽而变得稀化。这会导致锡膏的黏度降低，进而使其无法保持稳定的形状而出现坍塌现象。

最后，环境温度对锡膏印刷质量的影响也不容忽视。当环境温度过高时，锡膏中的助焊剂粘度可能会降低，导致印刷后出现坍塌现象。而且，如果时间过长，锡膏中的稀释剂成分还可能进一步挥发，反而导致粘度增加，使印刷变得困难。

综上所述，锡膏印刷不良现象的产生与多个因素密切相关。为了确保SMT贴片加工的良率和质量，我们需要密切关注这些因素，并采取相应的措施来预防和纠正锡膏印刷不良现象的发生。

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