关于SMT贴片加工中的注意事项有哪些

SMT贴片加工是一个需要细致操作和高度专注的工艺过程，每一个环节都可能对最终的产品质量产生重要影响。以下是常衡机电整理的关于SMT贴片加工中需要注意的关键事项。

印制前确认与准备：

仔细核对钢网、PCBA、锡膏及其他所需工装治具的匹配性，确保无误。

检查钢网网孔是否清洁，无残留锡渣等异物；同时确保板面洁净无污。

锡膏选择与处理：

确认使用的锡膏品牌、型号与工艺要求一致。

严格按照规定进行锡膏的回温和搅拌，确保其达到最佳使用状态。

印刷机参数设置与调试：

将钢网和治具妥善放置在印刷机上，精确调整各项参数，确保与实际工艺需求相符。

注意刮刀角度、印刷速度、刮刀压力及脱模速度等关键参数的设定，以达到最佳印刷效果。

PCBA质量与处理：

在投入生产前，仔细检查PCBA是否存在变形、破损、异物或氧化等问题，并用无尘布轻轻擦拭其表面。

对于质量不佳的产品，采用适当的清洁方法去除板面锡膏，并进行必要的烘烤处理。

钢网清洁与维护：

在生产过程中，定期手动清洁钢网，确保印刷质量稳定。

使用蘸有适量清洗液的无尘纸从钢网底部擦拭，并用工具吹净孔内残留锡膏。

根据生产情况，及时反馈并调整钢网状态，确保连续生产的顺利进行。

良品管理与标识：

良品在放置时应隔层存放，避免相互污染或损坏。

在流程标示卡上详细填写机种和工单状态信息，以便于追溯和管理。

印制后管理与控制：

严格控制SMT加工中印制后的PCBA堆积时长，避免过长时间导致质量问题。

添加锡膏时，注意控制刮刀滚动量，并及时收集遗漏的锡膏，避免浪费。

作业环境与安全：

在作业过程中，适时关闭照明灯以减少对操作员的干扰。

工程人员应定期检查刀片磨损情况，确保印刷质量的同时保障操作安全，通常建议每半年更换一次刀片。

通过以上注意事项的严格执行，可以确保SMT贴片加工过程的顺利进行，提高产品质量和生产效率。同时，也有助于降低生产成本和减少不良品率，提升企业的整体竞争力。

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