避免SMT印刷故障的关键措施

常衡机电今天为大家讲讲在SMT贴片加工中，印刷故障是影响产品质量的主要因素之一。据统计，高达60%的缺陷是由锡膏印刷问题引起的。因此，采取有效措施来避免这些故障，对于确保SMT贴片加工质量至关重要。

模具与PCB印刷方式的选择至关重要。触印方式因其高精度和高稳定性，特别适用于高精度锡膏印刷。此外，印刷速度、方法和刮板类型也是影响印刷质量的关键因素。适当提高印刷速度可以减少锡膏的泄漏和翻滚，提高印刷精度。同时，选择适合的印刷方法（如非接触式印刷）和刮板类型（如钢刮板）可以进一步改善印刷效果。

安装高度的选择也是避免SMT印刷故障的重要措施。对于间距较小的IC，应选择适当的安装高度，以避免因安装高度过低导致锡膏塌陷和回流时短路的问题。

重熔焊接过程中也需要注意避免故障的发生。温升过快、加热温度过高、锡膏与PCB加热速度不匹配以及水流过大等因素都可能导致装配失败。因此，在确定重熔焊工艺参数时，应充分考虑这些因素，确保焊接质量。

避免SMT印刷故障需要从多个方面入手。通过选择合适的印刷方式、调整印刷参数、优化安装高度以及控制重熔焊接过程等措施，可以显著降低SMT贴片加工中的印刷故障率，提高产品质量。

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