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SMT贴片加工术语大揭秘:初学者必备知识

时间:2024-07-16 08:33:09   点击次数:

SMT即表面组装技术(Surface Mount Technology),是当前电子组装行业中广泛采用的一种高效技术,以其高组装密度、小巧的电子产品体积、轻盈的重量以及出色的高频特性而备受青睐。然而,SMT贴片加工的复杂工艺中涉及到许多专业术语,对初学者和一般客户而言,理解这些术语显得尤为重要。以下是常衡机电为大家整理并详细解释的SMT贴片加工中常见的专业术语:

SMT贴片加工术语大揭秘:初学者必备知识


SMA(Surface Mount Assembly):指采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件,即我们通常所说的PCB板上的元器件装配。


回流焊(Reflow Soldering):这是一种焊接技术,通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。


波峰焊(Wave Soldering):通过专用设备喷流溶化的焊料形成焊料波峰,使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰,实现元器件与PCB焊盘之间的连接。


细间距(Fine Pitch):在SMT中,小于0.5mm的引脚间距被称为细间距,要求精确的加工和贴装技术。


引脚共面性(Coplanarity):指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差的衡量指标,一般不大于0.1mm,影响元器件与PCB板的接触效果。


焊膏(Solder Paste):由粉末状焊料合金、焊剂和其他添加剂混合而成,用于连接电子元器件与PCB焊盘。


固化(Curing):在一定的温度和时间条件下,对贴片胶进行加热,使元器件与PCB板暂时固定的过程。


贴片胶或红胶(Adhesive Tape):在SMT加工中用于暂时固定元器件到PCB板的胶体材料,固化后具有较强的粘接强度。


点胶(Dispensing):在PCB上施加贴片胶的工艺过程,以确保元器件的稳定粘贴。


点胶机(Dispensing Machine):专门用于完成点胶操作的设备。


贴装(Placement):将表面贴装元器件从供料器中拾取并准确地贴放到PCB板规定位置的操作。


SMT接料带(SMT Carrier Tape):用于连接供料器料盘,实现不停机操作,节省时间和成本。


贴片机(Placement Machine):专门用于完成表面贴装元器件贴片功能的设备。


热风回流焊(Hot Air Reflow Soldering):利用强制循环流动的热气流进行加热的回流焊技术。


贴片检验(Placement Inspection):在贴片过程中或完成后,对元器件的漏贴、错位、贴错、损坏等情况进行的质量检验。


钢网印刷(Stencil Printing):使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的工艺过程。


自动钢网清洁擦拭纸(Stencil Cleaner):安装在印刷机上,用于自动清洁钢网上多余的焊锡膏。


印刷机(Printer):在SMT中,专门用于钢网印刷的设备。


炉后检验(Post-Solder Inspection):对经过回流炉焊接或固化的PCBA进行的质量检验。


炉前检验(Pre-Solder Inspection):在回流炉焊接或固化前,对PCBA的贴片质量进行的检验。


返修(Rework):为去除PCBA上的局部缺陷而进行的修复过程。


返修工作台(Rework Station):专用于对质量缺陷的PCBA进行返修的设备。


这些专业术语的理解对于掌握SMT贴片加工技术至关重要,希望以上解释能为大家在SMT学习和实践中提供帮助。


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