SMT贴片加工术语大揭秘：初学者必备知识

SMT即表面组装技术（Surface Mount Technology），是当前电子组装行业中广泛采用的一种高效技术，以其高组装密度、小巧的电子产品体积、轻盈的重量以及出色的高频特性而备受青睐。然而，SMT贴片加工的复杂工艺中涉及到许多专业术语，对初学者和一般客户而言，理解这些术语显得尤为重要。以下是常衡机电为大家整理并详细解释的SMT贴片加工中常见的专业术语：

SMA（Surface Mount Assembly）：指采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件，即我们通常所说的PCB板上的元器件装配。

回流焊（Reflow Soldering）：这是一种焊接技术，通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

波峰焊（Wave Soldering）：通过专用设备喷流溶化的焊料形成焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件与PCB焊盘之间的连接。

细间距（Fine Pitch）：在SMT中，小于0.5mm的引脚间距被称为细间距，要求精确的加工和贴装技术。

引脚共面性（Coplanarity）：指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差的衡量指标，一般不大于0.1mm，影响元器件与PCB板的接触效果。

焊膏（Solder Paste）：由粉末状焊料合金、焊剂和其他添加剂混合而成，用于连接电子元器件与PCB焊盘。

固化（Curing）：在一定的温度和时间条件下，对贴片胶进行加热，使元器件与PCB板暂时固定的过程。

贴片胶或红胶（Adhesive Tape）：在SMT加工中用于暂时固定元器件到PCB板的胶体材料，固化后具有较强的粘接强度。

点胶（Dispensing）：在PCB上施加贴片胶的工艺过程，以确保元器件的稳定粘贴。

点胶机（Dispensing Machine）：专门用于完成点胶操作的设备。

贴装（Placement）：将表面贴装元器件从供料器中拾取并准确地贴放到PCB板规定位置的操作。

SMT接料带（SMT Carrier Tape）：用于连接供料器料盘，实现不停机操作，节省时间和成本。

贴片机（Placement Machine）：专门用于完成表面贴装元器件贴片功能的设备。

热风回流焊（Hot Air Reflow Soldering）：利用强制循环流动的热气流进行加热的回流焊技术。

贴片检验（Placement Inspection）：在贴片过程中或完成后，对元器件的漏贴、错位、贴错、损坏等情况进行的质量检验。

钢网印刷（Stencil Printing）：使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的工艺过程。

自动钢网清洁擦拭纸（Stencil Cleaner）：安装在印刷机上，用于自动清洁钢网上多余的焊锡膏。

印刷机（Printer）：在SMT中，专门用于钢网印刷的设备。

炉后检验（Post-Solder Inspection）：对经过回流炉焊接或固化的PCBA进行的质量检验。

炉前检验（Pre-Solder Inspection）：在回流炉焊接或固化前，对PCBA的贴片质量进行的检验。

返修（Rework）：为去除PCBA上的局部缺陷而进行的修复过程。

返修工作台（Rework Station）：专用于对质量缺陷的PCBA进行返修的设备。

这些专业术语的理解对于掌握SMT贴片加工技术至关重要，希望以上解释能为大家在SMT学习和实践中提供帮助。

湖南常衡机电是一家专业的贴片机研发制造企业，如果您有SMT贴片机购买需求，请联系我们，我们将竭诚为您提供高效、专业的服务。如果您想成为我们在您当地的经销商，我们将为您提供互惠共赢的代理方案。TEL：18100733750【微信同号】