PCB变形难题：SMT回流焊过程中的挑战与解决

SMT贴片加工中的回流焊技术，虽以其高效和高质量受到广泛赞誉，但在操作过程中仍可能受到一些因素的影响，进而对加工品质造成潜在威胁,下面常衡机电就跟大家探讨一下SMT贴片加工中回流焊质量的影响因素，感兴趣的朋友们一起来了解一下吧。

温度梯度

在回流焊过程中，PCB需经历高温环境，使焊接剂熔化并与PCB形成牢固连接。然而，过大的温度梯度可能导致PCB发生变形，进而使焊接点松动或断裂，影响产品的可靠性和稳定性。为了减轻这种影响，制造商会采用增加PCB厚度、更换热稳定性更佳的材料或采用多层PCB设计等方法。

元器件的损坏

SMT加工中使用的元器件往往非常小巧且对温度变化敏感。回流焊中的温度梯度可能导致元器件损坏，尤其是当元器件被放置在高温区域时，其塑料外壳可能熔化，进而损坏内部电路。为了降低这种风险，制造商会采取一系列措施，如优化元器件的布局、使用更耐高温的元器件或将元器件放置在温度较低的区域。

回流焊过程中的氧化问题

。焊接剂在回流焊过程中可能因氧化而形成金属氧化物，这会降低焊点与PCB之间的连接强度，并可能影响焊点的可靠性。为了应对这一问题，制造商会在焊接前对焊接剂进行预处理，如添加抗氧化剂等。

回流焊在SMT贴片加工中虽具有显著优势，但仍需关注温度梯度、元器件损坏和氧化等潜在影响因素，以确保加工品质的稳定和可靠。

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